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2018年改变半导体行业格局的并购案全收录!

2019-01-19

自2015年开始,全球半导体产业经历了一股并购热潮。时至今日,在一系列整并之后,全球并购也趋于平静。

 

根据IC Insights最新统计数据显示,2018年,半导体并购金额为232亿美元,远低于2015年创纪录的1073亿美元。但是从交易金额来看,2018年仍然是2009年到2013年平均并购金额的两倍。由此可见全球半导体产业仍处于调整期,这一趋势也有望延伸至2019年。

 


接下来,芯师爷就带您回顾2018年全球半导体领域的那些代表性并购事件,以供参考。(注:以下盘点并未涉及所有案例,仅列出代表性并购案例)


1

北方华创收购Akrion完成交割


2018年1月17日,北京北方华创微电子装备有限公司的律师称,该公司已完成对美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC的收购。这是美国政府批准此类收购的罕见个案。

 

北方华创官网称,随着本次交易资产交割的顺利完成,北方华创微电子的半导体清洗设备产品线得到了有效的补充和增强,整合后的清洗业务包括单片清洗和批式清洗两大产品线,覆盖工艺种类进一步增多,有力提升了北方华创微电子清洗设备业务的整体市场竞争力,使北方华创微电子有能力更好地为全球范围的客户提供全面的清洗工艺设备解决方案。

 

Akrion总部位于宾夕法尼亚州,是一家向半导体生产商和科技企业提供设备的公司。

 

2

华灿光电收购MEMSIC重组方案过会


2018年1月24日晚间,证监会官网披露,华灿光电重组方案经并购重组委审核获得有条件通过。2016年10月,华灿光电披露拟以16.5亿元对价收购美新半导体(MEMSIC)100%股权。在历时近一年半之后,国内微型电子机械系统(MEMS)行业首个大规模并购案完成了全部行政审批。

美新半导体主要从事MEMS产品的研发、制造与销售,主要产品为加速度计和磁传感器,广泛应用于智能手机及消费电子、汽车安全系统等领域。美新半导体是少数实现高端MEMS器件及系统产品大规模产业化生产的公司之一,年销量超过2亿颗,为全球主流供应商之一。


3

Cree宣布收购英飞凌射频业务


2018年3月,总部位于美国的Cree宣布以约3.45亿欧元(约4.28亿美元)收购英飞凌(Infineon Technologies)的射频功率(Radio Frequency Power)业务。交易3月6日生效。

 

据了解,Cree和英飞凌在技术、协作和共享商业利益方面拥有悠久的历史。Cree与英飞凌都是行业内领先的科技公司,各有所长。此次通过收购吸收英飞凌射频功率的团队和技术将扩充Wolfspeed现有的产品和技术,如产品设计、包装、制造和客户支持服务等。英飞凌则继续推动关键增长领域,如电动汽车,自动驾驶,可再生能源等。


4

KLA-Tencor宣布收购Orbotech


2018年3月,晶圆检测设备制造商科磊KLA-Tencor宣布,已经达成了收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)的最终协议。科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。

 

科磊表示,此次收购将使KLA-Tencor的收入来源多元化,并增加在快速增长的PCB,FPD,封装和半导体制造领域的机会。 扩展的领先产品系列,服务,和解决方案,以及与技术发展大趋势更密切的联接将支持KLA-Tencor的长期收入和盈利增长目标。

 

5

阿里巴巴宣布收购中天微

 

2018年4月20日,阿里巴巴集团宣布全资收购自主嵌入式CPU IP Core公司——杭州中天微系统有限公司,阿里巴巴集团技术部门负责人表示,希望借此在物联网、人工智能等芯片竞争的“新赛道”上,提升中国芯片竞争力。

 

据阿里巴巴集团首席技术官张建锋介绍,阿里巴巴在四年前就已经开始布局芯片战略,从2014年阿里首次投资杭州中天微系统有限公司,2017年再次追投,到今年全资收购已是水到渠成。

 

除了嵌入式芯片的中天微,在网络芯片、手机端芯片、物联网芯片等方面,阿里巴巴同样有一系列投资和部署。截至目前,阿里还投资了寒武纪、深鉴、耐能等五家芯片公司。


6

On semiconductor宣布收购SensL


2018年5月,ON Semiconductor(安森美)宣布正在收购SensLTechnologies Ltd.(SensL)。此次收购将帮助安森美扩展其成像、雷达和LiDAR(激光雷达)产品供应能力,从而扩大其ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶等汽车传感应用的市场份额。


SensL总部位于爱尔兰,专业为汽车、医疗、工业和消费类市场提供硅光电倍增管(SiPM)、单光子雪崩二极管(SPAD)和LiDAR传感产品。


7

Bain Capital收购Toshiba Memory


2018年5月,TOSHIBA(东芝)官方正式宣布,Bain Capital(贝恩资本)以180亿美元收购了东芝芯片部门。


关于Bain Capital(贝恩资本)对东芝储存芯片部门收购案,早在去年9月东芝就已同意收购,但由于双方均在中国市场拥有业务,所以需要中国反垄断调整相关部门批准才能最终完成收购。


8

Microchip收购Microsemi完成交割


2018年5月29日,全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商Microchip(微芯)正式宣布已完成对Microsemi (美高森美)的收购。


资料显示,Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商。Microsemi总部位于美国加利福尼亚州Aliso Viejo,全球约有4800名员工,主要为航空航天及国防、通信、数据中心及工业领域提供全面的半导体产品和系统解决方案。


9

Wave宣布收购MIPS Technologies

2018年6月,一家名叫 Wave Computing 人工智能芯片初创企业,宣布收购了处理器业务的老前辈 —— MIPS Technologies 。

成立于 2010 年的 Wave,旨在通过定制处理器来加速 AI 技术的发展。其主要面向那些对 AI 工作很感兴趣的企业,或者那些为他人提供算力的计算机数据中心。

Wave希望通过此次收购激活其现金流,增加其资产负债表,并进一步抬高其估值。此外,这一收购也能够帮助Wave将其产品推进到新的市场,为其原有产品带来新的用途。

至于 MIPS,这家历史悠久的企业成立于 1984 年,创始人之一的 John Hennessy 凭借发明“精简指令集计算机”(简称 RICS)芯片技术而获得了著名的图灵奖。


10

Marvell收购Cavium完成交割

2018年7月,Marvell宣布完成对Cavium的收购。合并后的公司将拥有广泛的知识产权和专利组合,这有助于其在面对未来几年出现的新型计算需求,该公司必须制定一套可以妥善利用所有资产的综合路线图。


通过该交易,Marvell获得了Cavium公司基于ARM和MIPS的SoC开发人员,用于网络、视频、安全、存储连接、服务器和其他应用。


11

Xilinx宣布收购深鉴科技


2018年7月17日,全球最大的 FPGA 厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。


赛灵思是FPGA、硬件可编程SoC及自适应计算加速平台ACAP的发明者,致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台,加速从端点到边缘再到云端各个应用领域的技术创新。


深鉴科技主推深度学习加速方案,主要包括两个方面:提供基于神经网络深度压缩技术和DPU平台,为深度学习提供端到端的解决方案;通过神经网络与FPGA的协同优化,提供高性价比的嵌入式端与云端的推理平台,已应用于安防、数据中心、汽车等领域。


自2016年成立以来,深鉴科技就一直基于赛灵思的技术平台开发机器学习解决方案,两家公司合作密切。


12

Broadcom收购CA Technologies


2018年7月11日,Broadcom与CA Technologies宣布达成最终协议,博通同意收购CA,以建立世界领先的基础架构技术公司。


作为大型主机和企业软件的全球领导者。CA利用其在大型主机和企业解决方案业务中的学习和开发经验,为客户提供跨企业、多平台的支持,其解决方案可帮助各种规模的组织开发、管理和保护复杂的IT环境,从而提高生产力并增强竞争力。



13

紫光收购苏州日月新30%股权


2018年8月13日消息,半导体封测大厂日月光投控日前发布公告称,紫光集团以近1亿美元收购苏州日月新半导体30%股权。


日月光投控表示,此次出售是为了掌握大陆快速成长之市场契机,以策略结盟方式拓展市场,并将取得资金用以挹注日月光集团在台湾投资及营运。


日月光投控是一家知名半导体封装与测试制造服务公司,提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专业电子代工制造服务的环电公司,提供电子制造整体解决方案。


14

Renesas Electronics宣布收购IDT


2018年9月3日,日本大型半导体企业瑞萨电子(Renesas Electronics)确定了收购美国半导体厂商集成设备技术公司(Integrated Device Technology,IDT)的方针,目前已进入最终谈判。收购额预计为60亿美元左右。


IDT是一家不拥有工厂的“无厂企业(fabless)”,专注于半导体的设计与开发。该公司具有优势的通信用半导体可高速处理自动驾驶等所需的大量信息。一方面,瑞萨在控制汽车和家电的微控制器(MCU)领域掌握世界最大市场份额。其希望充分利用IDT的技术,提高物联网(IoT)时代所需的竞争力。


瑞萨将从IDT的股东手中收购股票,力争将其变为全资子公司。有分析认为,由于IDT属于上市企业,将实施TOB(公开要约收购),将以在股价之上给予一定溢价的金额收购股票。如果成功实现,作为日本半导体厂商的收购额,将创出历史新高。收购完成后,预计IDT将从纳斯达克退市。


15

闻泰科技斥资347亿元收购安世半导体


2018年10月24日晚间,手机ODM龙头闻泰科技发布预案,计划通过发行股份及支付现金与募集配套资金的方式收购安世集团所有GP和LP份额,交易完成后,闻泰科技将间接持有安世集团的控制权。


安世集团为半导体标准器件供应商,前身为恩智浦标准产品事业部,集设计、制造、封装测试于一体,其产品广泛应用于汽车、工业控制、计算机、消费电子等领域。安世集团拥有 60 多年的半导体行业专业经验,其分立器件、逻辑器件、MOSFET器件的市场占有率均处于全球前三名的位置。


16

II-VI Incorporated宣布收购Finisar


2018年11月,II-VI宣布以现金加股票的形式,作价32亿美元收购Finisar。该交易完成后,Finisar股东将持有合并后新公司约31%的股份。


去年12月,苹果曾对Finisar投资3.9亿美元。后来得知,这笔投资是苹果对未来订单支付的预付款,旨在确保Finisar能及时供应苹果所需零部件,同时也能将苹果竞争对手排斥在外。


Finisar创建于1988年,总部位于加州桑尼韦尔市,拥有约1.4万名员工。当前Finisar是苹果iphone X手机的激光芯片供应商。Finisar生产的VCSEL(垂直腔面发射激光器)用于iphone X和AirPods距离传感器。


17

通富微电宣布收购Cyberview SDN


2018年11月,通富微电发布公告称,公司下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEWSDNBHD签署了《买卖协议》,通富超威槟城拟不超过2205万元人民币购买CYBERVIEWSDNBHD持有的FABTRONICSDNBHD100%股份。


CYBERVIEW SDN BHD是一家马来西亚财政部旗下的政府持有公司,CYBERVIEW SDN BHD持有FABTRONIC SDN BHD100%股份。据了解,FABTRONIC SDN BHD为晶圆封测代工厂,主营业务为制造和组装与半导体工业相关的集成电路并提供其他相关的服务。

 

18

Lumentum收购Oclaro通过批准


2018年12月6日,全球领先的光电子、光学元件及子系统制造商Lumentum在其官方网站上宣布,中国反垄断机构已经批准公司以18亿美元收购光器件厂商Oclaro的交易案。

 

在光器件领域,Lumentum一直是全球第二大厂商,而Oclaro位于第三。双方的合并将最大限度的发挥其在磷化铟(InP)激光器,光子集成技术(PIC)和相干器件模块方面的研发制造实力。另一方面,双方的合并一直被业界认为是向行业龙头Finisar发起的冲击,从而改变光通信市场的格局。

资料参考自21IC中国电子网、集微网、半导体投资联盟,图片来源网络

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